| 基板类型（Base Material） |
FR-4、CEM-3、CEM-1、Teflon、铝基板 |
| PTH孔径/板厚(PTH the size of hole / Board thickness) |
1.0/5.0 |
| 基板厚度 (Base Board thickness) |
0.4-5.0mm |
| 铜箔厚度（Copper Thickness） |
0.5-6oz |
| 最小线粗/线隙(Minimum line width/line distance) |
0.12 mm /0.12mm |
| 最小成品孔径(Minimum finished goods pord size) |
0.25mm |
| 金属化孔(Plated through hole) 喷锡板孔内铜厚（HASL board the copper thickness of hole） |
18-25um |
| 金属化孔(Plated through hole) 镍金板孔内铜厚（NI/AU board the copper thickness of hole） |
10-15um |
| 金手指镀金厚度 （The AU thickness of plating gold） |
0.02-0.5um |
| 阻焊(Solder mask) |
感光阻焊/热固阻焊 （LPI/Thermoset） |
| 字符(Silkscreen ) |
双面印刷、热固（Double print,Thermoset） |
| 表面涂履 （Surface finish） |
OSP、热风整平（HASL） |
| 表面涂履 （Surface finish） |
镀镍/金，丝印碳油，银油（Plating NI/AU，Carbon、argent） |
| 成型 （Outline ） |
冲、铣、V-CUT（Punch,mill,V-CUT） |
| 最大加工面积 （Max produce area） |
650mm*500mm |
| 最终孔径公差 （Min.finished hole size and tolerance） |
±0.10mm |
| 线宽/线距公差（line width/line distance tolerance） |
±20% |
| 钻孔公差 （Drill tolerance） |
±0.05mm |
| 铣边公差 （Mill tolerance） |
±0.15mm |
| 钻槽公差 （Drill slot tolerance） |
±0.10mm |
| 锣槽公差 （Mill slot tolerance） |
±0.15mm |
| 外形公差 （Outline tolerance） |
±0.15mm |
| V-CUT公差 （V-CUT tolerance） |
±0.15mm |
| 板翘曲度 Board wrap |
≤0.7% |
| 通断测试 （O/S Test） |
测试电压（Test voltage） 0-300V |
| 通断测试 （O/S Test ） |
测试点数（Number of test） 6000 |
